聚焦半導體封裝 向“專精特新”邁步

        光明網 2021-09-23 22:15:06

        隨著5G、互聯網、大數據、人工智能以及汽車電子等新技術、新產品的廣泛應用,半導體產業已成為國民經濟的基礎性支撐產業。半導體產業的發展程度某種程度上直接反映著一國的科技發展水平。

        9月23日,半導體IC球焊設備國產廠商凌波微步半導體科技宣布完成數千萬A輪融資,由創新工場獨家投資。凌波微步CEO李煥然介紹,本輪融資將助力凌波微步快速擴充產能,加快在封裝領域其他核心設備的研究開發和市場推廣,推動半導體核心設備的國產化水平與進程。

        中國不僅是集成電路芯片IC元器件需求的大國,也是IC封裝生產大國。半導體封裝設備的市場需求持續增長,2020年半導體制造設備的全球銷售額比上年增長19%,達到約712億美元, 封裝設備大約50億美元。 其中中國大陸半導體制造設備銷售額為181億美元,排世界第一位。

        全球半導體行業的景氣度提升及中國半導體行業的高速發展給半導體設備行業帶來全新的機遇。值得注意的是,作為IC封裝環節最核心最關鍵的球焊設備卻長期依賴進口,這不僅造成下游客戶成本高昂,且個性化要求得不到響應。

        李煥然介紹,在半導體封裝環節中,引線鍵合是其中的核心工序。“引線鍵合”是采用細金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤和基板焊盤緊密焊合,實現芯片與基板間的 電氣互連和芯片間的信息互通,是集成電路封測最重要的一環。

        據了解,凌波微步的主要產品為IC球焊機,產品技術壁壘極高,涉及到機械結構、運動控制、機器視覺等多交叉學科,是集高速度、高精度、穩定可靠于一體的工業機械設備。

        “IC球焊機所需要的核心技術包含精密機械、運動控制、圖像處理、超聲波焊接等,代表了精密自動化設備的最高水平。目前,凌波微步球焊機對這些技術的掌握和運用在國內領先。以此為基礎,可以快速進入半導體后工序封裝的其設備及相關行業。”李煥然表示,“未來,凌波微步將繼續按照‘專精特新’小巨人企業的標準要求自己,夯實技術護城河,打造球焊機賽道的‘隱形冠軍’,力爭成為全球半導體封裝設備的領先者。”(宋雅娟)

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