10月31日，半導體產業院士論壇在浙江麗水舉行。作為第十屆“智匯麗水”人才科技峰會的環節之一，院士論壇圍繞第三代功率半導體、加快發展半導體產業等話題展開研討。
在半導體產業院士論壇上，中國工程院院士、國家集成電路產業發展咨詢委員會委員沈昌祥，中國科學院院士、浙大寧波理工學院校長、浙大杭州國際科創中心首席科學家楊德仁，加拿大國家工程院院士、復旦智聯網絡與系統研究中心負責人宋梁分別作主題分享，圍繞創新發展安全可信集成電路產業、夯實國家網絡安全基礎；半導體材料產業現狀和挑戰；感存算通一體化芯粒工程技術發展等內容，三位院士結合自己的研究與實踐，進一步闡明了加快發展半導體產業的必要性，以及未來發展的方向。
作為國家的戰略新興產業，當前集成電路及化合物半導體產業迎來發展新機遇。近年來，麗水將培育半導體全鏈條產業作為構筑現代化生態體系中的重要戰略舉措，布局建設“千畝芯片產業園”。麗水經濟技術開發區管委會相關負責人表示，開發區將重點培育芯片設計、材料、制造、封裝、測試、裝備、應用領域的企業集群，力爭形成省級（集成電路）半導體產業核“芯”小鎮，全力打造富有特色的半導體產業“浙南硅谷”高地。（肖春芳）
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