【資料圖】
8月18日,金盤科技(688676)融資買入349.96萬元,融資償還79.27萬元,融資凈買入270.69萬元,融資余額4416.0萬元,近3個交易日已連續凈買入累計360.4萬元。
融券方面,當日融券賣出1.18萬股,融券償還8010.0股,融券凈賣出3821.0股,融券余量163.81萬股,近20個交易日中有11個交易日出現融券凈賣出。
融資融券余額9705.48萬元,較昨日上漲3.33%。
小知識
融資融券:目前,個人投資者參與融資融券主要需要具備2個條件:1、從事證券交易至少6個月;2、賬戶資產滿足前20個交易日日均資產50萬。融資融券標的:上交所將主板標的股票數量由現有的800只擴大到1000只,深交所將注冊制股票以外的標的股票數量由現有的800只擴大到1200只。
免責聲明:市場有風險,選擇需謹慎!此文僅供參考,不作買賣依據。
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2023年08月19日
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