誰能想到，美國打壓華為，聯發科卻成了最大受益者
華為大家都不陌生，華為是全球最大的電信設備廠商，也是全球第二大智能手機廠商。作為全球的科技巨頭，華為在5G領域內表現卓越，目前為止華為擁有的5G專利仍然全球最多。匹夫無罪懷璧其罪，華為在5G領域的表現引來了美國各種打壓，從去年五月份將華為列入“實體清單”，到今年變本加厲要求全球使用美國技術的企業，在與華為合作的時候必須經過美國同意，華為受到了很大的影響。
在電信設備、手機領域，華為已經完成了零配件的“去美國化”，可以不使用美國零配件生產出來，但是想要不用到美國的技術太難，首當其沖的就是華為手機上使用的芯片。華為手機上的芯片是自研的，但仍然需要美國的EDA軟件幫助設計，也需要使用美國技術的臺積電進行代工，大家最擔心的就是臺積電不為華為代工芯片，而內地的中芯國際代工能力又不足以支撐華為芯片產品，難道華為就要倒下?
今年四月份華為輪值董事長徐直就說了，如果臺積電不為華為代工海思麒麟芯片，那么華為可以選擇三星、聯發科甚至高通的芯片產品。盡管不太情愿使用別人家的芯片產品，但現在迫不得已的狀況下，華為已經開始與聯發科進行合作，使用了不少聯發科芯片產品。而最近有消息稱，得益于華為訂單量的提升，聯發科已經連續三次向臺積電追加訂單，而華為今年向聯發科采購的芯片數量較往年上漲了300%，到下半年聯發科有望成為華為最大的芯片供應商，全面聯發科5G芯片可能達到4200萬顆。
誰又能想到，華為被美國打壓，聯發科卻成為了最大受益者。聯發科芯片素來都有“一核有難九核圍觀”的稱號，形容的是聯發科芯片性能差、發熱量大，眾多手機廠商飽受其苦，然而在今年聯發科推出了天璣系列產品一改常態，但性能能否滿足華為要求仍然是筆者比較擔心的問題。在被高通壓迫了這么多年，接到華為的訂單對聯發科來說絕對是一件大事，華為這么大的手機出貨量，能否將聯發科帶上一個全新的高度?或者說，是聯發科的一次重生?
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