據(jù)日本媒體報(bào)導(dǎo)，由于先進(jìn)芯片技術(shù)正成為國(guó)家安全問(wèn)題的焦點(diǎn)，日本政府希望邀請(qǐng)臺(tái)積電等全球先進(jìn)芯片廠赴日本建廠，提振日本國(guó)內(nèi)落后的芯片產(chǎn)業(yè)。日本政府計(jì)劃在未來(lái)數(shù)年向參與該項(xiàng)目的海外芯片廠商提供數(shù)千億日?qǐng)A的資金。
臺(tái)積電暫無(wú)回應(yīng)。
IT之家此前報(bào)道，臺(tái)積電將在美國(guó)建立一家工廠，該工廠將于2023年開(kāi)始生產(chǎn)。但是，據(jù)報(bào)道，它將在投產(chǎn)后生產(chǎn)5nm芯片，這將比3nm芯片落后一代，3nm芯片將在臺(tái)積電的亞洲工廠組裝線上下線。
臺(tái)積電計(jì)劃今年在資本支出上會(huì)付出150億美元，臺(tái)積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為等。
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