第三代半導體大中小企業融通發展論壇在京舉辦

        光明網 2021-09-17 20:00:07

        9月17日,第三代半導體大中小企業融通發展論壇暨第三代半導體“芯”生態專項賽頒獎禮在北京順義舉辦。論壇以“產業‘芯’生態,融通新發展”為主題,圍繞大中小企業融通發展模式、建設融通型特色載體、優化融通發展環境等話題,邀請智能電網、新能源汽車、新材料、智能制造、高端裝備制造等領域大企業、中小企業開展深入交流對接,發掘產業需求,推動中小企業應用新技術大力發展專業化生產,探索大中小企業創新合作模式,激發企業發展活力。

        本次論壇由北京市順義區經濟和信息化局、北京市順義區科學技術委員會、中關村科技園區順義園管理委員會指導,北京國聯萬眾半導體科技有限公司主辦,北京新材料和新能源科技發展中心、北京市中小企業公共服務平臺、中國銀行股份有限公司北京市分行、北京智創華科半導體研究院有限公司共同協辦,并得到第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、中關村前孵化創新中心、第三代半導體材料及應用聯合創新基地的大力支持。

        經過層層評審激烈角逐,第三代半導體“芯”生態專項賽最終評選出特別獎1名,優勝獎10名,創新獎6名。依托賽事平臺,國聯萬眾積極開展落地對接,推動本屆大賽一批優勝項目達成落地第三代半導體基地意向。北京國聯萬眾半導體科技有限公司安國雨總經理與北京國電高科科技有限公司、北京中科同志科技股份有限公司、北京博納晶科科技股份有限公司、北京它思智能科技有限公司、鈞捷科技(北京)有限公司等參賽項目代表簽約入駐第三代半導體材料與應用聯合創新基地。

        同期,北京國聯萬眾半導體科技有限公司與中國銀行北京分行簽訂銀企戰略合作協議,這一舉措將為第三代半導體產業打造全方位的優質、高效和多元化的金融服務與資金支持體系,助力產業“芯”生態建設。

        政策、資源是大中小企業融通發展的有利保障。據悉,中關村順義園是中關村國家自主創新示范區“一區十六園”發展架構的重要組成部分,集成北京市、中關村和順義區的政策和資源優勢,被賦予首都高端引領型產業承載區、北京市科技成果轉化和產業化的主要承接地、順義區智能制造創新發展示范區的功能定位,聚焦發展第三代半導體、新能源智能汽車和航空航天三大創新型產業集群。

        第三代半導體材料技術應用基地將建成涵蓋第三代半導體工藝平臺、封裝測試平臺、可靠性檢測平臺、科技服務平臺的國內第三代半導體專業領域開放共享的全產業鏈第三代半導體研發創新公共平臺。

        當天,第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長于坤山,以及來自國家新能源汽車技術創新中心、元航天匯硬科技智造谷、中國科學院微電子研究所、中國電子科技集團第十三研究所、北方華創微電子裝備有限公司等嘉賓進行了精彩分享。

        北京博納晶科科技股份有限公司、北京鎵創科技有限公司、北京中科同志科技股份有限公司、河北新華北集成電路有限公司、量子點團隊、鈞捷科技(北京)有限公司、北京國電高科科技有限公司等創新創業企業及團隊進行了精彩的項目路演。(科文)

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