毫無疑問，蘋果A13仿生是目前世界上最強的移動端芯片(單論運算性能)，其次是高通驍龍865和海思麒麟990 5G。

蘋果的A13仿生芯片CPU單核性能很強，市面上沒有什么對手能與之匹敵，蘋果在2019年秋季發(fā)布會上表示，A系列芯片領先對手1-2年。

GeekBench測得的數(shù)據(jù)顯示，A13仿生芯片CPU單核成績5499分，多核13834分;驍龍865的單核為4149分，多核為12915;麒麟990 5G，單核為3842，多核為11644。雖然不同平臺之間的跑分無法直接對比，但至少還是看出，蘋果A系列芯片的性能非常強勁。

轉眼間，2020年已過半，這也就意味著智能手機旗艦芯片將迎來大升級。按照慣例，蘋果會在2020下半年推出A14仿生芯片，由iPhone 12系列首發(fā)。高通將發(fā)布驍龍865 Plus處理器，而海思則是推出麒麟1020，不出意外將由華為Mate 40系列首發(fā)。

目前，蘋果A14、高通驍龍865 Plus和海思麒麟1020這三款芯片，已經(jīng)在網(wǎng)上被提前曝光，你們最看好哪一個呢?

下半年三款手機旗艦芯片詳解

一.蘋果A14仿生

有消息稱，蘋果A14仿生芯片采用臺積電5nm工藝制程，同時該芯片內部將集成125億個晶體管，相當于A13芯片內部晶體管總數(shù)的1.8倍。

晶體管的密度在很大程度上決定了這款芯片的綜合性能，據(jù)了解，A14仿生芯片在采用5nm工藝制程的前提下，運行速度可提升15%，而功耗方面會降低30%左右。

此前，有博主曬出了一組疑似蘋果A14仿生芯片Beta 1版GeekBench5跑分。從截圖可以看出，蘋果A14仿生芯片Beta 1版的CPU單核跑分為1658，多核4612，主頻高達3.1GHz。

與A13仿生相比，A14 CPU單核性能提升25%，多核性能提升33%。

毋庸置疑，A14仿生芯片性能很強，繼續(xù)領先安卓應該沒啥問題。其實A14的關注點應該放在以下幾個方面：

1.基于5nm工藝制程的A14在GPU層面有怎么樣的提升?如果今年iPhone的屏幕沒有上高刷新率，那么GPU再強也沒有發(fā)揮的空間。

2.A14與高通X55基帶以及天線搭配在一起怎么樣?會不會像之前一樣信號很差，5G的真正實力能否完全發(fā)揮?

3.A14仿生芯片既然擁有這么強的算力，那怎么才能更好地體現(xiàn)出來?目前大多數(shù)的使用場景中A13的算力已經(jīng)過剩，性能再度提升的A14，要怎么展現(xiàn)自身實力?

二.高通驍龍865 Plus

XDA主編@MaxWinebach爆料稱，驍龍865 Plus的CPU由1個頻率為3.1GHz的超大核+3個2.4GHz的大核+4個1.8GHz的小核組成。

可能有人會覺得該芯片也可能是驍龍865，但是這款處理器的代號為Kona v2.1，而之前的驍龍865是 Kona v2，因此，這款芯片很有可能是驍龍865 Plus。

有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，搭載驍龍865 Plus的美版三星Galaxy Note20+(SM-N986U)現(xiàn)身GeekBench數(shù)據(jù)庫。

從圖片可以看出，CPU單核成績?yōu)?85分，多核3220分，基礎頻率為1.8GHz。這可能是工程機的跑分，實際跑分可能會高一點。

就目前來看，與同樣采用7nm制程工藝和A77架構的驍龍865相比，驍龍865 Plus只是將超大核的頻率從原先的2.84GHz提升到了3.1GHz，其他參數(shù)保持原樣。

雖然驍龍865 Plus CPU的超大核主頻與蘋果的A14仿生芯片一樣，但是兩者在性能上還有著一定的差距。

三.海思麒麟1020

結合此前的爆料消息，麒麟1020采用了ARM Cortex-A78架構，基于臺積電5nm工藝制程，整體性能相比上一代的麒麟990大約提升50%左右。

當然，麒麟1020也可能是4個A77超大核心，而不是過去的2+2+4，可能會4+4，這樣同樣可以將性能提升到50%。

目前，網(wǎng)上還沒有相關麒麟1020的跑分消息，所以暫時無法判斷該芯片的理論性能。

不過，單從紙面參數(shù)來看，如果麒麟1020采用5nm制程工藝和A78或A77架構，那么整體性能應該要比基于7nm工藝制程超頻版的驍龍865 Plus強，至于能否干過同樣采用5nm制程工藝的驍龍875，暫時還不好說。

小結

就目前來看，2020下半年旗艦芯片性能排名可能為蘋果A14仿生>海思麒麟1020>高通驍龍865 Plus。由于蘋果的芯片領先安卓至少1年半，所以A14仿生的整體性能依然大于驍龍875。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片也不容小覷，2020上半年的天璣1000 Plus整體性能直逼高通驍龍865，盡管網(wǎng)上還沒有聯(lián)發(fā)科下半年推出芯片的消息。

此外，三星的Exynos也可能是一匹潛在的黑馬，有報道稱，新款旗艦芯片將搭載與AMD聯(lián)合研發(fā)的GPU，而CPU部分則會采用公版架構。

盡管安卓陣營在苦苦追趕，但現(xiàn)階段蘋果芯片的優(yōu)勢暫時不會受到影響，在絕對性能上還是A系列芯片更加出色。但在安卓市場中，高通、海思、聯(lián)發(fā)科以及三星的旗艦芯片差距不是很大，如果想要脫穎而出，就必須在芯片技術上多下功夫。

但就目前的競爭格局來看，華為的處境相對難一些。主要還是代工廠的未來不太明朗，如果臺積電無法長期提供5納米技術，那么麒麟1020很可能只能“限量發(fā)售”。萬一麒麟芯片被逼使用國內的14納米工藝生產(chǎn)芯片，如此一來在性能上恐怕會出現(xiàn)“倒退”，客觀上確實不利于市場競爭。

只不過國際大環(huán)境復雜多變，還沒有發(fā)生的事情始終很難預料。單純討論產(chǎn)品的話蘋果的芯片依然有著性能上的優(yōu)勢，但可以見到領先幅度已經(jīng)不如從前。在安卓陣營這邊，盡管高通的中端芯片表現(xiàn)乏力，但旗艦芯片始終還是綜合實力最強、最穩(wěn)定的選擇，但我們也期待聯(lián)發(fā)科和三星、麒麟能夠拿出更好的產(chǎn)品，在競爭之中共同推動市場進步。