玩游戲時，手機發(fā)燙的熱源往往來自于SoC，為了能高效導出SoC產(chǎn)生的熱量，此次ROG團隊在矩陣式液冷散熱架構 6.0 Plus中首次加入了“酷冷風洞系統(tǒng)”。在保留多層散熱結構基礎上，將酷冷風洞閥與ROG酷冷風扇6進行了巧妙結合，讓手機具備更加卓越的風冷散熱能力。
酷冷風洞閥的靈感汲取自ROG電競筆記本設計，表面為不銹鋼材質(zhì)，由50+精密部件組成，轉(zhuǎn)軸部分經(jīng)過了液態(tài)金屬壓鑄，開合使用壽命高達4萬次以上，耐用性極強。內(nèi)部的鰭片式微型真空腔VC均溫板一端與SoC直接相連，當開啟ROG酷冷風扇6時，酷冷風動閥在步進式馬達配合下也會自動開啟，借由真空腔均溫板的高導熱性特質(zhì)，可以將CPU產(chǎn)生的熱量傳導至鰭片上，再通過風扇對流（每秒將有1000ml的冷空氣吹向鰭片），直接將熱量排出，完成對SoC的強效制冷。
在鰭片加持下，手機的散熱效率提升了9倍之多，即便用戶玩游戲火力全開1小時，CPU也不會出現(xiàn)降頻，讓玩家始終能獲得流暢穩(wěn)定的游戲體驗。
與酷冷風洞閥搭配的ROG酷冷風扇6也具備強勁的實力。其通過內(nèi)部的加壓設計，能夠?qū)⒅車睦淇諝庵苯訉腼L道中，從而實現(xiàn)散熱鰭片的高效冷卻，讓整個機身始終保持舒適、涼爽狀態(tài)。在原神60幀高畫質(zhì)運行60分鐘的場景下，ROG酷冷風扇6僅在風冷模式下溫度就能維持在36.9℃。此外，ROG酷冷風扇6內(nèi)部還有一枚半導體制冷芯片，擁有AI溫控制冷系統(tǒng)，用戶可根據(jù)使用場景調(diào)節(jié)散熱模式，側面的Type-C接口可以直接與手機相連，使用上更加便捷。
此次ROG6天璣系列保留了CPU中置架構設計，該設計能夠讓發(fā)熱源遠離手部位置，確保玩家長久戰(zhàn)斗能保持良好手感。內(nèi)部采用了大面積的真空腔均溫板和石墨烯散熱片，同時主板和RF板之間還有航天級冷卻材料氮化硼，這些導熱材料的加入進一步提升了散熱效率，協(xié)助天璣9000+持久穩(wěn)定地運行游戲。
除了具備出色散熱能力，ROG6天璣系列還擁有6.78英寸165Hz刷新率直屏、6000mAh雙電芯電池、雙正向?qū)ΨQ揚聲器等優(yōu)勢，可謂實力拉滿。目前ROG6天璣系列已在京東開啟預售，其中ROG6天璣版售4599元，ROG6天璣至尊版售7999元，現(xiàn)在支付定金加贈1年無限碎屏保，尾款享12期白條免息，感興趣的朋友不妨點擊下方鏈接了解更多詳情！
ROG6天璣版購買鏈接：https://item.m.jd.com/product/100036314625.html
ROG6天璣至尊版購買鏈接：https://item.m.jd.com/product/100036314623.html
免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。
免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。
