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7月28日消息，低功耗UWB（超寬帶）芯片設計公司瀚巍創芯電子技術有限公司(MKSemi) 宣布完成A輪融資。本輪總融資額約8000萬人民幣，將用于第一代UWB產品MK8000的市場擴展，量產備貨，人才引進以及第二代UWB產品的研發。本輪融資由招商局資本領投，盛盎投資、常春藤資本、高榕資本及天使投資方快創營創投跟投。
瀚巍創芯成立于2019年6月，由多位資深數模混合信號設計領域的專家領銜，專注于UWB芯片及方案的設計開發。基于瀚巍UWB技術的MK8000芯片，集成了測距測角，主動式雷達，高速數傳及組網等功能，為業界集成度最高的UWB解決方案。其超低功耗的設計極大的增加了電子產品的電池壽命，使在尺寸要求極其嚴苛的無線傳感器端產品上增加多功能UWB成為可能。
UWB超寬帶技術源于20世紀60年代，隨著2019年下半年在蘋果生態系統（手機、智能手表、智能音箱、電腦等）中的集成，UWB技術迎來了新的生機。據市場調研公司ABI Research透露，盡管UWB的生態還處于早期階段，但整個行業正在快速成長。預計到2026年，內置UWB技術產品的出貨量，將從2020年的1.43億部，增長到13億部。
瀚巍聯合創始人、CEO張一峰博士表示，當前，以手機和汽車應用為中心的新生態系統正在形成，UWB市場正在孕育成長中，而在傳統工業領域中UWB也在進一步拓展新的應用。瀚巍正積極開展與手機、汽車及工業物聯網客戶的密切合作，加速推廣其第一代產品MK8000在相關領域內的應用。
本輪領投方招商局資本表示，隨著高精度定位的需求在消費領域逐步釋放，疊加其在各行業應用領域的巨大潛力，UWB技術將成為智能萬物互聯時代的重要底層技術。基于瀚巍研發團隊多年來在數模混合信號芯片設計和量產的經驗積累，與產業方的合作，我們期待瀚巍成長為UWB芯片領域的頭部企業。
上海浦東智能制造基金及其管理人盛盎投資表示：萬物互聯的趨勢下，UWB未來10年內將成為最有潛力的高精定位核心技術，應用價值巨大。瀚巍核心團隊有成功創業經驗，且在高性能超低功耗芯片設計、超寬帶積累深厚，多頻段設計能力、系統架構理念、量產經驗、頭部產業鏈合作等方面能力突出，盛盎投資對瀚巍公司未來發展充滿信心和期待。
此輪融資之前，瀚巍微電子于2021年6月完成了8千萬人民幣的Pre-A+輪投資，由高榕資本領投，常春藤資本和啟明創投跟投。
免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。
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