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發表時間:2021年09月23日
值得注意的是，作為IC封裝環節最核心最關鍵的球焊設備卻長期依賴進口，這不僅造成下游客戶成本高昂，且個性化要求得不到響應。
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發表時間:2021年09月01日
記者從中科院高能物理研究所獲悉，日前，江門中微子實驗歷時2年零2個月，完成了20012支20英寸光電倍增管（PMT）的防水封裝任務。
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發表時間:2021年03月08日
3月7日，在全國政協十三屆四次會議第二場“委員通道”上，全國政協委員、中國科學院微電子研究所研究員周玉梅表示：“我國芯片制造企業、封裝企業，已經進入全球同行業的
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