芯片產業(yè)掉“鏈” 群雄逐鹿爭先

發(fā)表時間:2021年05月21日

今年4月份，美國總統(tǒng)拜登在“半導體和供應鏈”峰會上表示，將敦促國會在半導體制造和研究上投資500億美元，作為其2 3萬億美元基礎設施一攬子計劃的一部分。有媒體報